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如今的电子产品呈现小型化、轻薄型的特点,对于电路板就提出了更加严苛的要求。smt贴片虽说印刷电子等新兴生产工艺技术已经出现,但毕竟距离大规模商用还有比较长的路要走,且主要用途是制造柔性电子部件。


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smt同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此“将就”,这使得波峰焊较难完全满足线路板的焊接要求;



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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。


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