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通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

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一般而言，smt为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

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smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

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