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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化,甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体,与高科技智能设备共生共存,不存在外部携带设备,smt贴片所以对于电子产品的要求根本的需求是健康和可操作性。



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产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优l质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,SMT贴片报价,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。


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印刷工艺品质要求

锡浆位置居中,没有明显偏差,smt不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中,SMT贴片,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底,板面,铜箔,SMT贴片加工打样,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。



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