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一般来说,外扩只smt要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,SMT贴片,一面形成锡珠



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smt贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。



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在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节,因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节,因此一些PCBA会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。导致在消费者对表面洁净度等级有要求的那时会比较麻烦,那么这种奶白色残余是啥?是怎么回事导致的呢?今天靖邦电子小编与大家迄今来分析一下。



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