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对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。


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在smt贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:

构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。



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根据订单数量

a.普通SMT芯片打样加工3-20件,工程费不按点数乘以单价计算;

b.小批量smt芯片加工生产1000件以下,启动费乘以单价;

c.批量贴片加工,按点数乘以单价计算。

根据板材的难易程度

a.按单面和双面分类,单面贴片加工速度较快,双面贴片加工需要转两圈,成本较高;

b.按精度,更的贴片加工,如bga等高密度集成电路板的焊膏价格昂贵,成本高;

c.根据贴片元件的密度,同一尺寸的pcb中点越多,效率越高,贴片机的坐标行程越短,贴片机的加工速度越快。




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